華為在芯片領(lǐng)域的進(jìn)展再度引發(fā)全球關(guān)注。據(jù)悉，這家中國科技巨頭計(jì)劃在未來兩年內(nèi)實(shí)現(xiàn)技術(shù)上的兩級(jí)跳躍，有望突破現(xiàn)有的制造瓶頸，打造一座全新的造芯工廠。這一雄心勃勃的規(guī)劃并未得到所有人的掌聲。英國媒體對(duì)此提出了質(zhì)疑，認(rèn)為其采用的工藝技術(shù)相當(dāng)“古老”。事實(shí)上，華為的芯片設(shè)計(jì)部門一直專注于集成電路優(yōu)化，盡管外界對(duì)其制造工藝的評(píng)價(jià)褒貶不一，但華為顯然在試圖用創(chuàng)新的設(shè)計(jì)思維彌補(bǔ)制造端的限制。兩級(jí)跳策略可能涉及繞過傳統(tǒng)微縮進(jìn)路，轉(zhuǎn)而依賴芯粒集成或成熟制程的高效組合。若果真如報(bào)道所言，這或許將另辟蹊徑，讓全球半導(dǎo)體格局面臨洗牌。不過，英媒的擔(dān)憂也值得深思：古老工藝的短板在多長時(shí)間內(nèi)不會(huì)成為創(chuàng)新瓶頸？答案未知，唯有時(shí)間見證華為的每一步超越。